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一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器

摘要

本发明公开了一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器,多只多层瓷介电容器按序排列,排列顺序设置成,所有多层瓷介电容器的第一端电极均朝向第一方向,所有多层瓷介电容器的第二端电极均朝向与所述第一方向相反的第二方向;所有的第一端电极均分别与第一引出端子相连接,所有的第二端电极均分别与第二引出端子相连接;树脂包封在所述多只多层瓷介电容器的外部,树脂还充满每相邻两个多层瓷介电容器之间的间隙;所述第一引出端子和所述第二引出端子分别暴露在所述树脂的外部。本发明易于实现产品尺寸标准化,从而得到更低ESR值,更精确容值误差的电容器。

著录项

  • 公开/公告号CN108806980A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连达利凯普科技有限公司;

    申请/专利号CN201810837468.4

  • 发明设计人 陈德庆;吴继伟;郝泳鑫;

    申请日2018-07-26

  • 分类号H01G4/12(20060101);H01G4/30(20060101);H01G4/38(20060101);H01G4/224(20060101);H01G4/228(20060101);

  • 代理机构11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人苏友娟

  • 地址 116600 辽宁省大连市经济技术开发区光明西街10号1-4层

  • 入库时间 2023-06-19 07:11:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G4/12 申请日:20180726

    实质审查的生效

  • 2018-11-13

    公开

    公开

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