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化学机械研磨设备工艺能力的监控方法

摘要

本发明提供了一种化学机械研磨设备工艺能力的监控方法,在所述晶圆的边缘上形成多个测试区域,然后在每个所述测试区域中形成沿着所述测试区域长度方向排布的金属线,对所述晶圆进行化学机械研磨工艺后,所述金属线的厚度也会随之改变,获取每个所述金属线的电阻分布图,由于所述金属线的截面宽度处处相等,所述金属线的电阻仅与所述金属线的厚度相关,可以根据所述电阻分布图可以反馈出所述化学机械研磨设备工艺能力的好坏,实现在线监控所述化学机械研磨设备工艺能力,当所述化学机械研磨设备工艺能力不满足控制要求时,可以及时的调整化学机械研磨设备的工艺参数,防止批量性不良品的产生,提高了晶圆的良率,从而降低了制造成本。

著录项

  • 公开/公告号CN108788940A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201810672949.4

  • 发明设计人 崔冶青;黄然;邓建宁;

    申请日2018-06-26

  • 分类号B24B1/00(20060101);B24B37/005(20120101);B24B49/10(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人智云

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2023-06-19 07:09:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B1/00 申请日:20180626

    实质审查的生效

  • 2018-11-13

    公开

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