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一种采用差压真空铸造技术制备CuSiCp复合材料的方法

摘要

本发明公开了一种采用差压真空铸造技术制备CuSiCp复合材料的方法,按体积百分数计算,包含以下组分:30~35%的铝合金,65~70%的SiC颗粒;预先制备SiC预制型,SiC预制型所占复合材料比重为65~70%;而后将SiC预制型装入模型,通过压力将预先熔化好的铜液压入SiC预制型中;最后在一定压力差下,冷却凝固,制备出CuSiCp复合材料。通过本发明采用的制造技术,复合材料变形量小,导热能力高,可确保加工的尺寸稳定性。制造过程简单,易于操作,可实现大批量生产等的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN108796267A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安航空学院;

    申请/专利号CN201810732768.6

  • 发明设计人 唐健江;王鹏冲;

    申请日2018-07-05

  • 分类号

  • 代理机构西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人高博

  • 地址 710077 陕西省西安市西二环259号

  • 入库时间 2023-06-19 07:06:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C1/10 申请日:20180705

    实质审查的生效

  • 2018-11-13

    公开

    公开

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