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公开/公告号CN108795155A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-13
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201710304346.4
发明设计人 韩永典;张思鸣;徐连勇;荆洪阳;赵雷;吕小青;
申请日2017-05-03
分类号C09D11/52(20140101);
代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王秀奎
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2023-06-19 07:06:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-07
实质审查的生效 IPC(主分类):C09D11/52 申请日:20170503
实质审查的生效
2018-11-13
公开
机译: 包覆有银纳米颗粒的导电长纤维的制备方法及包覆有银纳米颗粒的导电长纤维
机译: 银纳米粒子复合材料,银纳米颗粒复合材料的制造方法及形成导电油墨和导电膜的方法
机译: 银纳米组件,银纳米墨水,透明导电膜,银纳米组件的制造方法,银纳米墨水的制造方法以及透明导电膜的制造方法
机译:基于导电的环氧基纳米复合材料粘合剂,涂覆银涂覆的铜和银涂覆的石墨烯氧化物纳米颗粒
机译:银纳米棒,银纳米颗粒和改性环氧树脂的复合材料新型导电胶的制备与性能
机译:含银纳米颗粒对聚乙烯注入的屏障效应通过电导测量研究了含有等离子体聚合物复合材料的银纳米颗粒
机译:金/卤化银纳米颗粒复合材料的合成和光学性能。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:水银制备银纳米线 - 银纳米粒子 - 石墨烯纳米片复合材料增强导电胶粘剂的导电性能
机译:银熔点上下的钨银复合材料的弹性性质