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焊盘的防水结构、防水焊盘和形成该防水结构的方法

摘要

本发明公开了焊盘的防水结构、防水焊盘和形成该防水结构的方法。该防水结构包括:第一介质层,该第一介质层具有沿该第一介质层外围的环状镂空凹槽和形成在该环状镂空凹槽中的金属环带;以及第二介质层,该第二介质层形成在该第一介质层上方,且位于焊盘的下方,该第二介质层具有沿该第二介质层外围的多个第一过孔和形成在该多个第一过孔中的多个金属柱,该多个第一过孔形成中空的环状过孔链,该金属环带与该多个金属柱保持电连接。本发明实施例的防水结构、防水焊盘和形成该防水结构的方法,能够使得制造过程中的水汽从防水结构的镂空凹槽和过孔中排出,或保留在该防水结构中,从而能够显著提高制造的器件的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102171821B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-02-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华为技术有限公司;

    申请/专利号CN201180000309.5

  • 发明设计人 王俊;邹俊林;邹小卫;

    申请日2011-04-19

  • 分类号

  • 代理机构北京龙双利达知识产权代理有限公司;

  • 代理人毛威

  • 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/488 授权公告日:20130227 终止日期:20190419 申请日:20110419

    专利权的终止

  • 2013-02-27

    授权

    授权

  • 2013-02-27

    授权

    授权

  • 2011-10-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20110419

    实质审查的生效

  • 2011-10-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20110419

    实质审查的生效

  • 2011-08-31

    公开

    公开

  • 2011-08-31

    公开

    公开

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