一种PCBA-BGA chip应变力量测方法

摘要

一种PCBA‑BGAchip应变力量测方法，包括以下步骤：1)、应变片安装；2)、板卡安装及系统组装；3)、封箱、打包与称重；4)、跌落测试；5)测试结果采集、对比、分析。利用动态应变仪、三轴应力片、G值数据采集器与跌落测试仪，准确量出服务器经过跌落测试后各PCBA‑BAG chip遭受应变力。同时可用此方法来挖掘机构设计、焊接工艺不良等造成BGA锡球断裂的风险。执行BGA应力测试，提早改善与预防BGA角落锡球断裂的风险。