钌钯合金化学镀液及其施镀方法和应用

摘要

本发明公开了一种钌钯合金化学镀液及其应用和化学镀钌钯合金层的方法。所述钌钯合金化学镀液包括溶剂和浓度为0.1～10mmol/L的水溶性钌盐、0.1～10mmol/L的水溶性钯盐、1～20mmol/L的络合剂、1～50mmol/L的辅助剂、1～20mmol/L的水合肼和pH调节剂。所述钌钯合金化学镀液能够在电子器件、印制电路板中的应用。所述化学镀钌钯合金层的方法包括将基体置于所述钌钯合金化学镀液中进行施镀处理的步骤。所述钌钯合金化学镀液稳定性好，钯钌沉积速率快，且可控，镀层中钌的含量高，镀层质量良好，与基体以及后续的镀层结合良好。另外，所述钌钯合金化学镀液化学镀施镀条件温和。