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布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法

摘要

布线体(5)具备:主体部(6),其具有:具有第一树脂部(71)和设置在第一树脂部之上的第一导体部(72)的第一层叠部(7)、以及具有第二树脂部(81)和设置在第二树脂部之上的第二导体部(82)的第二层叠部(8);和外覆部(9),其以覆盖第二导体部(82)的方式设置在主体部之上,相对于外覆部的主面中的与主体部侧相反一侧的第二主面(91)的表面粗糙度而言,主体部的主面中的与外覆部侧相反一侧的第一主面(61)的表面粗糙度相对较大。

著录项

  • 公开/公告号CN108700966A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社藤仓;

    申请/专利号CN201780011371.1

  • 发明设计人 塩尻健史;

    申请日2017-03-02

  • 分类号G06F3/041(20060101);G06F3/044(20060101);H05K1/02(20060101);H05K3/38(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人李洋;青炜

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 06:55:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/041 申请日:20170302

    实质审查的生效

  • 2018-10-23

    公开

    公开

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