带树脂层的脆性材料基板的切割方法及切割装置

摘要

提供一种带树脂层的脆性材料基板的切割方法及切割装置，其能够利用简单的工序完美地切割带树脂层的脆性材料基板。使包括脉冲激光束的猝发激光串的激光束(L1)透过使其产生像差的像差生成透镜(4c)而生成像差激光束(L2)，从作为带树脂层的脆性材料基板(W)的母体的脆性材料基板(W1)的表面沿切割预定线扫描该像差激光束(L2)的最聚焦部，在脆性材料基板(W1)形成强度降低了的改性层(K)的同时，在树脂层(W2)形成切割槽(V)，接着，沿改性层(K)经由断裂单元将带树脂层的脆性材料基板(W)沿切割预定线切割。