一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料

摘要

本发明公开了一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)8份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3‑二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH‑602联合处理并球磨至60或200目后得到的改性玻纤粉。