法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-06
实质审查的生效 IPC(主分类):G06K9/00 申请日:20180427
实质审查的生效
2018-10-12
公开
公开
机译: 产生3D导体结构的方法,涉及金属化空心通道,以金属粒子为种子在绝缘层的自由区域中连接导电层
机译: 在汽车工业中使单层或多层扁平导体与导体接触并结合的方法,涉及通过导体层凹部中的接触元件将导体与导体层进行物理连接。
机译: 一种用于轨道车辆的轻面板与部件的结合结构的制造方法,涉及在金属层的接触区域和非金属芯层的去除区域中将连接元件施加在轻面板上的力。