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一种自带温度补偿功能的应变传感器及应变传感器复合材料

摘要

一种自带温度补偿功能的应变传感器复合材料,该复合材料由正温度系数材料和负温度系数材料复合而成。正温度系数材料作为应变材料,负温度系数材料作为温度补偿材料。该复合材料的制备方法是:采用3~40um的片状导电颗粒,将片状导电颗粒和树脂混合后形成片状鳞片结构,片状导电颗粒大致成平行排列,片状导电颗粒之间由树脂填充。复合材料的制备方法还包括:采用0.01~5um的球状颗粒材料,将球状颗粒材料进一步与片状导电颗粒和树脂混合。正温度系数材料包含碳粉颗粒、半导体陶瓷颗粒、银粉、铜粉、合金材料粉末、金属铝或银或金和碳粉包裹混合粉末。负温度系数材料包含碳纳米管、改性合金粉末或合金陶瓷粉末。

著录项

  • 公开/公告号CN108627080A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海敏传智能科技有限公司;

    申请/专利号CN201710166478.5

  • 发明设计人 杨飞;

    申请日2017-03-20

  • 分类号G01B7/16(20060101);B22F1/00(20060101);

  • 代理机构31227 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司;

  • 代理人孟旭彤

  • 地址 201802 上海市嘉定区科福路358_368号4幢1层E区J1644室

  • 入库时间 2023-06-19 06:41:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B7/16 申请日:20170320

    实质审查的生效

  • 2018-10-09

    公开

    公开

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