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公开/公告号CN108607825A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-02
原文格式PDF
申请/专利权人 肖建平;
申请/专利号CN201810357022.1
发明设计人 肖建平;吴思文;何亭枚;
申请日2018-04-20
分类号B08B1/00(20060101);B08B1/04(20060101);B08B5/02(20060101);B08B15/04(20060101);B08B13/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 453000 河南省新乡市牧野区建设东路46号
入库时间 2023-06-19 06:41:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-30
实质审查的生效 IPC(主分类):B08B1/00 申请日:20180420
实质审查的生效
2018-10-02
公开
机译: 表面贴装设备LED模块,例如用于固定在聚光灯或翻新LED灯中的电路板上的电式EPROM,其金属层涂覆在具有高反射率的载体上,并且在金属层上提供氧化层
机译: 连接器,LED灯条的PCB板和LED灯条
机译: PCB LED LED灯具,带熔融铝电镀散热板PCB板
机译:一种带电子镇流器的荧光灯装置的LED灯改装驱动技术
机译:带碰撞板的喷水装置可最大程度地减少和清除污泥
机译:一种用于带电子镇流器的荧光灯照明装置改造LED灯的驱动技术
机译:通过建模清除设计优化PCP / PDM性能
机译:一种缝合技术可在使用全内侧装置时更轻松地减少和修复铲斗手柄半月板撕裂
机译:JR脊柱假体:模块化,解剖学和可扩展的装置,具有笼状和板状功能,可在椎体切除术后特别设计以稳定柱。特别是在椎体切除术后椎体假体后稳定柱:一种模块化,解剖学和可扩展的装置,具有笼子功能和双重板设计用于椎体切除术后脊柱稳定
机译:一种测量氧化层厚度的研磨系统