半导体模组产品自动出入账系统及出入账方法

摘要

本发明涉及一种半导体模组测试工程产品出入账系统，尤其是半导体模组产品自动出入账系统，包括依次连接的设备管理系统、通讯系统、MES系统；所述设备管理系统实时记录生产信息及生产状态；所述通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与MES系统的实时通讯；所述MES系统对数据进行处理计算，比对预先设定在MES系统中的生产基准，自动判断批次生产结束后该批次的后续处理工程，然后在系统中进行记录。使用SECS/GEN协议实现设备与系统间的连接，使设备生产及状态数据实时并准确。将设备系统与MES系统进行联动，实现系统自动收集Lot的生产数据，在Lot生产结束后自动进行下一个工序判断以及当前工程的Track Out操作。