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一种高速背板的制作方法及高速背板

摘要

本发明涉及PCB技术领域,公开了一种高速背板的制作方法及高速背板,所述制作方法包括:制作第一子板、第二子板和固化隔离片,并对第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀及图形制作;将第一子板、第一半固化片、所述固化隔离片、第二半固化片和所述第二子板依次层叠后压合制成母板。本发明实施例采用先制作两个子板再按照“子板+半固化片+固化隔离片+半固化片+子板”的顺序叠板压合制成母板的实现方案,通过在位于两子板之间的多张半固化片的中间层增设固化隔离片,可以对上下子板的孔内流胶量进行有效控制,避免多张半固化片间空洞及分层现象的发生,并减小母板压合产生的应力,提高了产品的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN108495486A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 生益电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201810317680.8

  • 申请日2018-04-10

  • 分类号H05K3/46(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人张春水;唐京桥

  • 地址 523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

  • 入库时间 2023-06-19 06:21:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20180410

    实质审查的生效

  • 2018-09-04

    公开

    公开

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