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具有交直流故障清除能力的子模块结构及MMC拓扑结构

摘要

本发明涉及具有交直流故障清除能力的子模块结构及MMC拓扑结构,设置有两个控制开关,第一控制开关与子模块拓扑结构并联连接,第二控制开关串设在子模块的电压正极端口或者电压负极端口与子模块拓扑结构之间的连接线路上,子模块结构稳态运行时,第一控制开关处于关断状态,第二控制开关处于导通状态。当交流侧发生故障时,触发第一控制开关导通,注入MMC的故障电流就会被引入大地;直流侧发生故障时,控制第二控制开关关断。因此,该子模块结构能够实现交直流故障的隔离,并有效地降低子模块功率器件的电压应力和电流应力。而且,该方案是对现有子模块的二次设计改造,对阀塔和阀厅设计的影响很小,成本非常低,实现过程简单。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02H7/26 申请日:20180207

    实质审查的生效

  • 2018-08-24

    公开

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