适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板

摘要

本发明提供了一种适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板，在印刷电路板上增加了绝缘层之设计，可预防屏蔽罩与印刷电路板进行焊接时焊接金属溢流情形，亦可避免另一侧屏蔽罩空焊或干涉到左右方焊垫焊接之缺失。

说明书

技术领域

本发明之技术涉及电路板防止电磁干扰领域，特别是指一种可避免屏蔽罩与印刷电路板进行焊接时焊锡溢流之印刷电路板。

背景技术

电子装置基本上会包含具有一或多个处理或驱动元件的一印刷电路板(PCB，printed circuit board)，例如显示面板之驱动电路板，这些处理元件会在运作时产生热量及电磁干扰(EMI)。再者，有时受限于整体装置的大小，每一元件以及之间的可用空间较小，需要密集的堆栈高度以及更薄的外型限制了像是散热器之空间，使得热量及电磁干扰更为严重。一般来说，为了保护电路板上的驱动元件及其电路，多会使用屏蔽罩(shieldingcan)来隔绝热量及电磁干扰。

发明内容

本发明之主要目的系提供一种适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板，可预防屏蔽罩与印刷电路板进行焊接时焊锡溢流情形，避免造成另外另一侧屏蔽罩空焊或干涉到左右方焊垫焊接之缺失。为了达到上述目的，本发明系采取以下之技术手段予以达成，其中，本发明提供一种适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板，包括：一印刷电路板、一上方屏蔽罩以及一下方屏蔽罩。该印刷电路板设置有电路元件以及一焊接区，该焊接区包括复数个焊垫、一焊接金属以及一绝缘层，该等焊垫互相电性独立并沿着该焊接区表面设置，该焊接金属设置于该焊垫上，该绝缘层形成于该焊垫上并使该焊垫分为一第一区以及一第二区，并隔离位于该第一区以及该第二区上的焊接金属。该上方屏蔽罩用以与该第一区焊接，该下方屏蔽罩用以与该第二区焊接。

在本发明较佳实施例中，该绝缘层为一长条状结构，并沿着该焊接区的一中央分隔线设置。

在本发明较佳实施例中，相邻的两该焊垫之间具有该绝缘层。

在本发明较佳实施例中，该焊接区设置于该印刷电路板的侧面。

在本发明较佳实施例中，该绝缘层的厚度大于该焊接金属的厚度。

在本发明较佳实施例中，该绝缘层为一耐高温绝缘油墨层或一耐高温绝缘胶带。

在本发明较佳实施例中，该绝缘层系透过网印方式形成于该焊垫上。

在本发明较佳实施例中，该绝缘层系透过贴合方式形成于该焊垫上。

在本发明较佳实施例中，该上方屏蔽罩、该下方屏蔽罩皆包括一壳体以及复数个接脚，该接脚用以与该焊垫焊接，且该上方屏蔽罩与该下方屏蔽罩之接脚为互相对应方式设置。

附图说明

图1为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第一实施例结构示意图。

图2为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第二实施例结构示意图。

图3为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第三实施例之结构示意图。

图4为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第三实施例之剖面示意图。

图5为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第三实施例之与屏蔽罩焊接后示意图。

图6为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第四实施例之与屏蔽罩焊接后示意图。

附图标记：

上方屏蔽罩 1,10

下方屏蔽罩 2,20

壳体 11,21

接脚 12,22,102,202

印刷电路板 3,3a,30

电路元件 31

焊接区 32

焊垫 321,301

第一区 3211

第二区 3212

焊接金属 322

绝缘层 323,323a

中央分隔线 4

间距 A,B

具体实施方式

请参阅图1所示，其为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的第一实施例结构示意图。本发明第一实施例提供的屏蔽罩包括一上方屏蔽罩10以及一下方屏蔽罩20。上方屏蔽罩10以及下方屏蔽罩20各自包括复数个接脚(102,202)，且该等接脚(102,202)采用交错式形状设计，透过将接脚以热压熔锡焊接(Hot bar)技术与印刷电路板30上的焊垫301压合，保护内部的电子元件不受电磁干扰影响。由于上方屏蔽罩10、下方屏蔽罩20之接脚(102,202)采用交错式形状，会因为接脚之间的间距A过大，而影响到屏蔽电磁干扰之效果。

请参阅图2所示，其为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的第二实施例结构示意图。在屏蔽电磁干扰效果及整体外观设计之考虑下，其上方屏蔽罩10以及下方屏蔽罩20的接脚(102,202)会采用对称式形状设计，使接脚之间的间距B较小，如图2所示。但是，采用对称式形状之接脚，在热压熔锡焊接制程时，液态的焊锡容易溢流，造成另一侧的屏蔽罩空焊等不稳定因素产生。

请同时参阅图3及图4所示，其为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第三实施例之结构示意图以及剖面示意图。本发明第三实施例提供一种适用于上方屏蔽罩1与下方屏蔽罩2的印刷电路板3。于一实施例中，该印刷电路板3较佳者为显示屏幕之驱动电路板，或是有整体电磁干扰(EMI)防护需求之中小型电路板，但不限于此。

请参阅图3所示，该印刷电路板3上设置有电路元件31以及一焊接区32，所述焊接区32用以与该上方屏蔽罩1以及该下方屏蔽罩2焊接，其包括复数个焊垫321、一焊接金属322以及一绝缘层323。较佳者，该焊接区32设置于该印刷电路板3的侧面。

请参阅图3所示，该等焊垫321可以为利用金属溅镀方式形成于所述焊接区32的金属薄膜，其中该等金属薄膜彼此间互相电性独立并沿着该焊接区32表面设置。金属薄膜之材料较佳者可选用铬、铜、金等易于与该焊接金属322黏着、提供扩散障碍并不易氧化之金属。

请参阅图3所示，该焊接金属322设置于该焊垫321上，该焊接金属322较佳者可选用锡金属或锡合金，锡合金具有低熔点、易于焊接、回焊等优点，适合做为焊接金属322之材料。

请参阅图3所示，该绝缘层323形成于该焊垫321的一侧，其可以为一耐高温绝缘油墨层或一耐高温绝缘胶带，其可透过网印、点胶、局部喷涂或胶带贴合方式形成于该焊垫321上。其中，若采用网印方式制作，该绝缘层323边缘膜厚会高于面内厚度；若采用胶带贴合方式制作，该绝缘层323缘会有较尖锐的边角，可透过裁切或切割方式除去边角。

于一实施例中，该绝缘层323为一长条状结构，并沿着该焊接区32的一中央分隔线4设置，使该焊垫321分为一第一区3211以及一第二区3212，并隔离位于该第一区3211以及该第二区3212上的焊接金属322。为了避免焊接金属322在焊接时溢流至另一区，因此该绝缘层323之厚度需大于该焊接金属322的厚度。

请参阅图4所示，该上方屏蔽罩1、该下方屏蔽罩2各自包括一壳体(11,21)以及复数个接脚(12,22)，该等接脚(12,22)用以与该焊垫321焊接。其中，该第一区3211用以与该上方屏蔽罩1之接脚12焊接，而该第二区3212与该下方屏蔽罩2之接脚22焊接。

请同时参阅图5所示，其为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第三实施例之与屏蔽罩焊接后示意图。在本发明一实施例中，该上方屏蔽罩1与该下方屏蔽罩2之接脚(12,22)为互相对应方式设置，但不限于此，该上方屏蔽罩1与该下方屏蔽罩2之接脚亦可为互相交错方式设置。

请更加参阅图6所示，其为本发明适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板第四实施例之与屏蔽罩焊接后示意图。本发明第四实施例与第三实施例相似，不同的地方在于，第四实施例印刷电路板3a之绝缘层323a除了沿着中央分隔线4设置之外，相邻的两该焊垫321之间亦具有绝缘层323a。

本发明将焊接区32设置于该印刷电路板3的侧面，其利用绝缘层323当作挡墙，用以防止锡溢流造成干涉。同理，当焊接区32设置于印刷电路板3一般平面上时，亦可制作绝缘层323当作挡墙防止锡溢流造成干涉。

综上所述，本发明提供的一种适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板，其在印刷电路板上增加了绝缘层之设计，可预防屏蔽罩与印刷电路板进行焊接时焊锡溢流情形，并且可避免造成另外另一侧屏蔽罩空焊或干涉到左右方焊垫焊接。