首页> 中国专利> 一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统

一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统

摘要

本发明公开了一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统,包括电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置、化学沉铜装置、挤水装置、主导辊和收卷导辊,所述主导辊用于对依次经电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置和化学沉铜装置制备的铜箔进行传导,主导辊右侧设有挤水装置,主导辊左侧设有收卷导辊,挤水辊上方且靠近主导辊处安装有风扇,同时在风扇相对应的挤水辊的左侧加装抽风管将其产生的水汽抽离,收卷导辊和主导辊之间的铜箔两侧安装有烤箔灯。本发明既简便又实用,同时产生了可观的经济效益,在高精度电镀行业具有较高的实用价值,产品的档次和市场竞争力都明显提高。

著录项

  • 公开/公告号CN108396341A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江西宏业铜箔有限公司;

    申请/专利号CN201810216950.6

  • 发明设计人 潘勤峰;

    申请日2018-03-16

  • 分类号C25D1/04(20060101);C25D3/38(20060101);C25D5/48(20060101);C25D7/06(20060101);C23C18/38(20060101);C23C28/02(20060101);

  • 代理机构南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人贺楠

  • 地址 343000 江西省吉安市吉州区工业园吉阳大道园区二路

  • 入库时间 2023-06-19 06:32:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D1/04 申请日:20180316

    实质审查的生效

  • 2018-08-14

    公开

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