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银被覆石墨粒子、银被覆石墨混合粉及其制造方法和导电浆料

摘要

本发明提供一种银被覆石墨混合粉,所述银被覆石墨混合粉包含具备石墨粒子和被覆在所述石墨粒子的表面上的银的银被覆石墨粒子,利用电感耦合等离子体即ICP发射光谱法进行分析时,在将所述银被覆石墨混合粉溶解于硝酸之后的溶液中的银的含量为5质量%以上且90质量%以下、锡的含量为0.01质量%以上且5质量%以下、锌的含量为0.002质量%以上且1质量%以下。

著录项

  • 公开/公告号CN108367927A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同和电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201680071403.2

  • 申请日2016-12-06

  • 分类号

  • 代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人宋融冰

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 06:32:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):C01B32/205 申请日:20161206

    实质审查的生效

  • 2018-08-03

    公开

    公开

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