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一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法

摘要

本发明涉及PCB技术领域,公开了一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法。所述能力测试模块包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形;能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔,两个第二测试通孔,及多个金属化的背钻孔;第一测试通孔与内层图形一一对应;每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通,与其它内层图形不导通;各个金属化的背钻孔依次串联形成一链路,两个第二测试通孔分别连接至链路的两端;每个背钻孔与一个金属化通孔对应设置,且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。应用本发明实施例不仅可以简单、快速且有效测试出背钻孔与内层图形的距离能力,而且能够准确地确定出距离能力不足的具体位置。

著录项

  • 公开/公告号CN108303639A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 生益电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201810317682.7

  • 申请日2018-04-10

  • 分类号G01R31/28(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人张春水;唐京桥

  • 地址 523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

  • 入库时间 2023-06-19 05:59:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20180410

    实质审查的生效

  • 2018-07-20

    公开

    公开

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