公开/公告号CN108268972A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏励维逊电气科技有限公司;
申请/专利号CN201711325463.5
申请日2017-12-13
分类号
代理机构北京辰权知识产权代理有限公司;
代理人郝雅娟
地址 213000 江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城中科创业中心A-1-801室
入库时间 2023-06-19 05:55:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-03
实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/04 申请日:20171213
实质审查的生效
2018-07-10
公开
公开
机译: 半导体系统的半导体封装,具有在第一主表面上设置有多个接触垫的芯片,以及位于第一通孔接线片中的衬底,该第一通孔接线片具有第一天线结构
机译: 用于治疗中央痛症和呕吐的组合物和方法的交叉引用本申请是2009年11月18日提交的美国临时专利申请No.61 / 262,470和2010年9月提交的。要求美国临时专利申请No.61 / 382,709的权益。 14天前。这些申请61 / 262,470和61 / 382,709通过引用整体并入本文。
机译: 上海宝钢天通磁业有限公司