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基于渐变漂移区的耐高压GaN基JBS二极管及其制作方法

摘要

本发明公开了一种基于渐变漂移区的耐高压GaN基JBS二极管及其制作方法,主要解决现有技术不能达到预期击穿电压的问题。其自下而上包括:阴极(1)、n型GaN衬底(2)、n型GaN漂移层(3)、n型AlxGaN结构层(4)、p型AlyGaN结构层(5)、多个p型GaN结构层(6)以及阳极(7),其中n型AlxGaN结构层的Al组分x从0~0.1渐变,掺杂浓度为2~10×1016cm‑3,p型AlyGaN结构层的Al组分y从0.1~0渐变,掺杂浓度为2×1016cm‑3~2×1018cm‑3。本发明减少了量子隧穿效应,提高了器件的击穿电压,且制作该器件的工艺重复性和可控性高,可用于功率器件。

著录项

  • 公开/公告号CN108231911A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201711187853.0

  • 申请日2017-11-24

  • 分类号H01L29/872(20060101);H01L21/329(20060101);H01L29/20(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华;朱红星

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 05:49:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    授权

    授权

  • 2018-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/872 申请日:20171124

    实质审查的生效

  • 2018-06-29

    公开

    公开

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