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公开/公告号CN108231514A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201711244023.7
发明设计人 林琮闵;简芳记;周宏昕;石兆立;李明星;
申请日2017-11-30
分类号
代理机构南京正联知识产权代理有限公司;
代理人顾伯兴
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2023-06-19 05:49:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J37/317 申请日:20171130
实质审查的生效
2018-06-29
公开
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