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用于接合到弹性基底上的导电弹性体

摘要

本发明涉及一种用于接合到基底上的导电弹性体材料。该导电弹性体材料包含一种其中分散有一定量导电薄片的非导电性弹性材料。该导电弹性体也可包含一定量分散于非导电弹性材料中的导电颗粒。或者,也可将一定量的导电颗粒镶嵌于该导电弹性体的外表面。该导电弹性体可用于构成电路导线,或用作电话、计算机、或计算器按键垫,以及用于构成一种消除非所需要之电磁场的屏蔽罩。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/09 授权公告日:20030702 终止日期:20100916 申请日:19980916

    专利权的终止

  • 2003-07-02

    授权

    授权

  • 1999-04-14

    公开

    公开

  • 1999-03-24

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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