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一种微胶囊自愈合材料损伤和愈合机理的数值仿真方法

摘要

本发明公开了一种微胶囊自愈合材料损伤和愈合机理的数值仿真方法。该方法包含以下步骤:a.构建材料的单胞模型;b.对单胞划分有限元网格;c.为基体和微胶囊赋予材料属性;d.采用耦合的欧拉‑拉格朗日方法建立流‑固耦合关系;e.施加载荷并提交分析;f.查看结果,揭示材料的损伤和愈合机理;g.进行参数分析和优化设计。该方法首次采用流‑固耦合的数值方法模拟微胶囊自愈合材料在载荷作用下的损伤起始和扩展过程,揭示微胶囊自愈合材料损伤和愈合的内在机制。该方法可以为微胶囊自愈合材料的优化设计提供理论依据,从而有助于开发出具有更优性能的自愈合材料。

著录项

  • 公开/公告号CN108038329A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201711420560.2

  • 申请日2017-12-25

  • 分类号G06F17/50(20060101);G06T17/20(20060101);G06T19/00(20110101);

  • 代理机构21212 大连东方专利代理有限责任公司;

  • 代理人姜玉蓉;李洪福

  • 地址 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

  • 入库时间 2023-06-19 05:18:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20171225

    实质审查的生效

  • 2018-05-15

    公开

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