公开/公告号CN108012562A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201580080374.1
发明设计人 K·林;R·L·布里斯托尔;A·M·迈尔斯;
申请日2015-06-26
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人陈松涛
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2023-06-19 05:18:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/033 申请日:20150626
实质审查的生效
2018-05-08
公开
公开
机译: 形成低电阻铝插塞的方法,该插塞电连接到用于集成电路结构的上层图案化金属层
机译: 形成低电阻铝插塞的方法,该插塞电连接到用于集成电路结构的上层图案化金属层
机译: 用于将图案化的粗坯对准相应的图案化的大零件的装置