公开/公告号CN108015276A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 温州宏丰电工合金股份有限公司;
申请/专利号CN201711220515.2
申请日2017-11-29
分类号B22F1/02(20060101);B22F3/02(20060101);B22F3/10(20060101);H01H1/023(20060101);H01H1/0233(20060101);
代理机构31317 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人徐红银
地址 325026 浙江省温州市乐清市北白象镇大桥工业区塘下片区
入库时间 2023-06-19 05:17:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-23
授权
授权
2018-06-05
实质审查的生效 IPC(主分类):B22F1/02 申请日:20171129
实质审查的生效
2018-05-11
公开
公开
机译: 有向排列晶粒增强银基电接触材料的制备方法
机译: 具有定向排列的增强颗粒的银基电接触材料的制备方法
机译: 具有增强纳米颗粒的纤维状排列的银基电接触材料的制备方法