多道次连续挤压制备高纯高导铜带的方法

摘要

本发明公开了多道次连续挤压制备高纯高导铜带的方法，包括如下工艺步骤：上引连铸—连续挤压—第二次连续挤压—第三次连续挤压—轧制—退火—清洗钝化—分切：上述工艺步骤制备的高纯高导铜带其铜含量大于99.99％，氧含量小于5ppm，导电率大于102.5％IACS，抗拉强度250MPa‑260MPa，延伸率大于60％。