低透湿率有机硅灌封胶的组合物及制备方法、使用方法

摘要

本发明公开一种低透湿率有机硅灌封胶的组合物及制备方法、使用方法，采用特定设置物料配比的A组分和B组分，以及A组分和B组分的加工方法，从而可使得有机硅灌封胶透湿率大大降低。本发明中的组合为和制备方法可以降低灌封胶的透湿率、同时提高耐湿热老化性能，此灌封胶适合用于高湿度环境下电子元器件，如汽车电子元器件、外置式LED驱动电源的灌封保护。