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高介电性弹性体成型体及高频用电子零件材料

摘要

本发明提供一种高介电性弹性体成型体和高频用电子零件材料,其中,所述高介电性弹性体成型体价格便宜,介电特性、耐冲击性、柔软性和加工性优异,可以在具有800~960MHz的UHF频段下使用。高介电性弹性体成型体是将在弹性体中配合有介电性陶瓷粉末的高介电性弹性体组合物进行成型而成的高介电性弹性体成型体,其中,该成型体的拉伸伸长率为250%以上,硬度为70以下,在频率950MHz的测定中相对介电常数为4~10,介电损耗角正切为0.02以下,高频用电子零件材料使用上述高介电性弹性体成型体而成。

著录项

  • 公开/公告号CN101679689B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-01-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NTN株式会社;

    申请/专利号CN200880013502.0

  • 发明设计人 大平晃也;

    申请日2008-04-16

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人贾成功

  • 地址 日本大阪

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-31

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 21/00 授权公告日:20130123 终止日期:20160416 申请日:20080416

    专利权的终止

  • 2013-01-23

    授权

    授权

  • 2010-05-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 21/00 申请日:20080416

    实质审查的生效

  • 2010-03-24

    公开

    公开

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