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物理发泡制备微孔聚碳酸酯复合片材的方法

摘要

本发明涉及一种物理发泡制备微孔聚碳酸酯复合片材的方法,属于塑料发泡复合材料技术领域。本发明预先将聚碳酸酯片材衬在模具内,然后在聚烯烃物理发泡过程中,在高温高压下,使超临界二氧化碳和助剂与熔融态的聚烯烃原料形成均一相的熔料,然后通过泄压口模,将熔料注入模具内,进行发泡与复合,出模即得。本发明利用新型微孔发泡工艺使气泡在PC体系中的分散速度加快,缩短发泡时间,从而制得微孔发泡PC片材,达到降低PC材料用量与生产成本,减轻PC箱的重量,同时保留PC材料原有的耐寒耐热、耐磨、抗冲等特性,可广泛应用于箱包制造、汽车、电子、电器等工业,开创微孔发泡塑料制备的新途径,具有明显的经济和社会效益。

著录项

  • 公开/公告号CN107953500A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 祥兴(福建)箱包集团有限公司;

    申请/专利号CN201711337628.0

  • 发明设计人 谢孝波;何鸿泽;卢芹华;

    申请日2017-12-14

  • 分类号

  • 代理机构杭州千克知识产权代理有限公司;

  • 代理人裴金华

  • 地址 350315 福建省福州市福清市龙江路336号

  • 入库时间 2023-06-19 05:10:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C44/06 申请日:20171214

    实质审查的生效

  • 2018-04-24

    公开

    公开

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