公开/公告号CN107946010A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏苏杭电子有限公司;
申请/专利号CN201711127689.4
申请日2017-11-15
分类号H01C7/02(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构
代理人
地址 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
入库时间 2023-06-19 05:05:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01C7/02 申请日:20171115
实质审查的生效
2018-04-20
公开
公开
机译: 光敏树脂组合物,印制线路板,用于放置半导体芯片的基质,半导体器件和用于生产印制线路板的过程,用于沉积半导体芯片和半导体器件的基质
机译: 用于生产光敏树脂组合物,光敏树脂膜,多层印刷线路板和半导体封装的方法,以及用于生产多层印刷线路板的方法和生产光敏树脂组合物的方法。
机译: 表面处理过的铜箔,覆铜箔的薄板,印刷线路板,电子设备,半导体包装,印刷线路板的生产方法,树脂底物的生产方法,将表面物转移到结点上的方法和铜箔