公开/公告号CN107808685A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 聚辰半导体(上海)有限公司;
申请/专利号CN201711215516.8
发明设计人 徐艺均;
申请日2017-11-28
分类号G11C16/34(20060101);
代理机构31249 上海信好专利代理事务所(普通合伙);
代理人朱成之
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区松涛路647弄12号
入库时间 2023-06-19 04:48:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-19
著录事项变更 IPC(主分类):G11C16/34 变更前: 变更后: 申请日:20171128
著录事项变更
2018-04-10
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C16/34 申请日:20171128
实质审查的生效
2018-03-16
公开
公开
机译: 用于将非接触数据传输到例如芯片的微芯片中的方法。智能卡,涉及通过非接触式数据通信将单个数据写入微芯片,以及通过读写设备从微芯片读取数据
机译: 具有基于接触和非接触数据传输路径的芯片卡,包含用于在无线传输协议格式的数据和基于接触的传输协议的数据之间进行转换的电路
机译: 用于将芯片安装在卡体中的方法将具有正向配合和电接触表面的集成电路安装在卡上,并且在接触表面上具有突起,用于将材料移动到突起之间的谷中。