一种新型并联半桥‑全桥混合子模块MMC拓扑

摘要

本发明提供一种新型并联半桥‑全桥混合子模块（Paralleled Half‑Full Bridge Sub‑module,P‑HFBSM）MMC拓扑。P‑HFBSM一半为全桥结构，一半为半桥结构，在两个结构中间为子模块电容。由于其具有全桥结构，具备直流故障穿越能力。通过一定的IGBT控制，新型子模块可以实现整体自均压，从而不依赖排序均压算法，不仅减少了控制器的控制压力，而且可以大幅降低开关损耗。