公开/公告号CN107768142A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 钰邦电子(无锡)有限公司;
申请/专利号CN201610692995.1
申请日2016-08-19
分类号
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人梁丽超
地址 214106 江苏省无锡市锡山经济开发区联福路1201号
入库时间 2023-06-19 04:42:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-27
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01G4/33 申请公布日:20180306 申请日:20160819
发明专利申请公布后的视为撤回
2018-03-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01G4/33 申请日:20160819
实质审查的生效
2018-03-06
公开
公开
机译: 薄膜电容器元件组合物,高介电常数绝缘膜,薄膜电容器元件,薄膜多层电容器的制造方法以及薄膜电容器元件
机译: 薄膜电容器元件组合物,高介电常数绝缘膜,薄膜电容器元件,薄膜多层电容器的制造方法以及薄膜电容器元件
机译: 薄膜电容器元件组合物,高介电常数绝缘膜,薄膜电容器元件,薄膜多层电容器以及薄膜电容器元件的制造方法