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公开/公告号CN107680904A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201710793131.3
发明设计人 郭翔海;吕佳绯;白鹏;
申请日2017-09-04
分类号H01L21/265(20060101);H01J37/317(20060101);
代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;
代理人李丽萍
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2023-06-19 04:33:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/265 申请日:20170904
实质审查的生效
2018-02-09
公开
机译: 一种金硼合金的生产方法及其在半导体材料掺杂中的应用。
机译: 硼化合物的同位素交换反应分离硼的B10和B11的方法
机译:仔猪方法在中子吸收剂中总硼定量的应用,屏蔽材料和在室内制备的富含硼碳化硼样品中的同位素组合物
机译:合成同位素混合物的制备和使用,以测试PTIMS方法测定10B / 11B同位素比率的准确性,该方法使用硼甘露醇配合物和NaCl形成Na2BO2 +
机译:合成同位素混合物的制备和使用以测试PTIMS方法测定硼甘露醇复合物和NaCl形成Na2BO_2〜+的〜(10)B /〜(11)B同位素比率的准确性
机译:外在硼掺杂同位素控制的硅多层结构中的自扩散和掺杂扩散。
机译:重硼掺杂超导金刚石在设备应用中的热丝化学气相沉积(HFCVD)研究。
机译:可控制蛋白质氧化的实验方法同时最小化硼掺杂金刚石电化学表面测绘应用的电极吸附
机译:外部硼掺杂同位素控制的硅多层结构中的自我和掺杂剂扩散
机译:半导体等效电路模型在正向偏置下au掺杂p-N结的研究中的应用。