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硼‑11同位素在集成电路的半导体掺杂中的应用及方法

摘要

本发明公开了一种硼‑11同位素在集成电路的半导体掺杂中的应用,是将只含硼‑11同位素的硼化合物作为离子源电离物质,利用离子注入机将离子源电离物质进行离子化后将离子从混合离子束中分离出来,离子经离子注入机的加速管加速获取速度和能量,离子束通过扫描轰击硅片实现硼离子注入,最终制得集成电路芯片发生单电子效应的概率相对采用硼‑10和硼‑11同位素进行半导体掺杂所制得到的集成电路芯片发生单电子效应的概率降低了71~92%。本发明的应用能够有效的提高集成电路芯片抗辐射、抗单粒子效应的能力,具有很好地应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN107680904A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201710793131.3

  • 发明设计人 郭翔海;吕佳绯;白鹏;

    申请日2017-09-04

  • 分类号H01L21/265(20060101);H01J37/317(20060101);

  • 代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人李丽萍

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-06-19 04:33:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/265 申请日:20170904

    实质审查的生效

  • 2018-02-09

    公开

    公开

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