公开/公告号CN107672071A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 杨凌美畅新材料有限公司;
申请/专利号CN201711008632.2
申请日2017-10-25
分类号
代理机构西安智邦专利商标代理有限公司;
代理人胡乐
地址 712100 陕西省咸阳市杨凌示范区渭惠路东段富海工业园B5座
入库时间 2023-06-19 04:31:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-13
著录事项变更 IPC(主分类):B28D5/04 变更前: 变更后: 申请日:20171025
著录事项变更
2018-03-09
实质审查的生效 IPC(主分类):B28D5/04 申请日:20171025
实质审查的生效
2018-02-09
公开
公开
机译: 单晶硅片切割方法,单晶硅片,光伏组件及制备方法
机译: 切割硅片,硅片的方法和装置以及制造太阳能电池的方法
机译: 硅片切割掩膜的切割方法及该方法中使用的切割装置