使用复合PEALD和PECVD方法的可变深宽比特征的间隙填充

摘要

本发明涉及使用复合PEALD和PECVD方法的可变深宽比特征的间隙填充，具体提供了用于填充半导体衬底上的一个或多个间隙的方法及设备。公开的实施方式尤其适用于在窄特征和宽特征中进行无接缝无孔洞的填充。所述方法可以在没有任何中间蚀刻操作的情况下进行以获得单步沉积。在多种实施方式中，使用新型PEALD填充机理进行第一操作以填充窄间隙并且在宽间隙中形成衬里。可以使用PECVD方法进行第二操作以继续填充宽间隙。