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一种边馈微带贴片天线及5G密集天线阵列

摘要

本发明提供一种边馈微带贴片天线及5G密集天线阵列,边馈微带贴片天线由介质板(1)、辐射贴片(2)、耦合贴片(3)及微带线(4)构成,介质板(1)采用PCB板材,辐射贴片(2)、耦合贴片(3)和微带线(4)蚀刻在PCB板材上。本发明的天线辐射单元,采用了耦合式边馈方案,无需使用引向匹配驻波带宽,实现了天线宽带化、低剖面的现实需求。使用本发明的辐射单元,结合本发明的组阵方案,可以实现多种方式的密集阵列天线系统,且结构简洁、部件很少、易于装配和调试,是一种适合于5G制式密集阵列天线的性能优、易制造且成本低廉的解决方案。

著录项

  • 公开/公告号CN107611604A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉虹信通信技术有限责任公司;

    申请/专利号CN201710766639.4

  • 发明设计人 丁勇;袁鹏亮;丁晋凯;俞思捷;

    申请日2017-08-30

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q21/00(20060101);H01Q21/06(20060101);

  • 代理机构42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人严彦

  • 地址 430073 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路5号

  • 入库时间 2023-06-19 04:23:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20170830

    实质审查的生效

  • 2018-01-19

    公开

    公开

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