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一种并馈微带贴片天线阵列

摘要

本发明提供了一种并馈微带贴片天线阵列,包括第一线阵和第二线阵,第一线阵与第二线阵通过主馈线串联连接,主馈线中心位置为第二馈电点;第一线阵包括第一微带线、8个微带贴片单元、8段第二微带线、8个四分之一阻抗变换器,8个微带贴片单元等间距分布在第一微带线上,8个微带贴片单元分别由8段第二微带线与第一微带线连接,第一微带线的中心位置为第一馈电点,8个四分之一阻抗变换器以第一馈电点为对称中心在第一微带线上均匀分布;第二线阵与第一线阵结构相同。本发明提供的并馈微带贴片天线阵列设计简单、采用的贴片单元少、天线阵列尺寸小、增益较大、3dB带宽较宽。

著录项

  • 公开/公告号CN112615167A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京首科丰汇科技有限公司;

    申请/专利号CN202011422656.4

  • 发明设计人 李永新;

    申请日2020-12-08

  • 分类号H01Q21/06(20060101);H01Q21/00(20060101);

  • 代理机构11516 北京文苑专利代理有限公司;

  • 代理人于利晓

  • 地址 100016 北京市朝阳区酒仙桥路14号院5号楼1至7层101内3层317号

  • 入库时间 2023-06-19 10:29:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01Q21/06 专利申请号:2020114226564 申请公布日:20210406

    发明专利申请公布后的视为撤回

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