公开/公告号CN107586937A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-16
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏格林机械有限公司;
申请/专利号CN201711103530.9
发明设计人 何银军;
申请日2017-11-10
分类号
代理机构
代理人
地址 226500 江苏省南通市如皋市江安镇徐葛村三组
入库时间 2023-06-19 04:16:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-09
实质审查的生效 IPC(主分类):C21D9/00 申请日:20171110
实质审查的生效
2018-01-16
公开
公开
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机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
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