法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-12
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):A61K36/898 申请公布日:20180119 申请日:20171020
发明专利申请公布后的撤回
2018-01-19
公开
公开
机译: 包括复合颗粒的化学机械平面淤浆组合物,使用SAID组合物去除材料的过程,CMP抛光垫和用于制备SAID组合物的过程
机译: 包括复合颗粒的化学机械平面淤浆组合物,使用SAID组合物去除材料的过程,CMP抛光垫和用于制备SAID组合物的过程
机译: 有利于金属氧化物机械去除的金属CMP淤浆组合物,降低了微刮擦的敏感性