公开/公告号CN107584233A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-16
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州宙璎电子有限公司;
申请/专利号CN201710906932.6
发明设计人 李兆香;
申请日2017-09-29
分类号B23K35/363(20060101);
代理机构32266 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人高海棠
地址 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇卫丰路
入库时间 2023-06-19 04:15:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/363 申请日:20170929
实质审查的生效
2018-01-16
公开
公开
机译: 通过等离子束表面处理去除助焊剂残留的免清洗助焊剂类型的步骤
机译: 用于从电子卡上去除助焊剂,尤其是免清洗助焊剂的组合物,包括氢氟烃和/或氢氟醚,仲丁醇和任选的二甲亚砜的混合物。
机译: 免清洗助焊剂的成分