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一种环保免清洗水基助焊剂

摘要

本发明公开一种环保免清洗水基助焊剂,至少包含OP‑10聚乙二醇辛基苯基醚、十六烷基三甲基溴化铵、丁二酸二辛酯磺酸钠、脂肪酸甲酯磺酸盐、丁二酸、己二酸、DL‑苹果酸、二溴丁烯二醇、柠檬酸、戊二酸、二甲胺盐酸盐、聚乙二醇400、二丙二醇单甲醚、羟基乙酸、无水乙醇中的一种或一种以上所组成的混合剂,余量为所述纯水。通过上述方式,本发明提供一种环保免清洗水基助焊剂,针对现有技术存在的问题,代替传统溶剂,使用前无需加热,有效解决了传统助焊剂易燃易爆问题,并且极大降低水、锡的表面张力,提高电子装联、铜带涂锡、回流焊等加工工艺质量,具有保存时间长、性质安全稳定、适应严寒环境、环保无污染等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN107584233A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州宙璎电子有限公司;

    申请/专利号CN201710906932.6

  • 发明设计人 李兆香;

    申请日2017-09-29

  • 分类号B23K35/363(20060101);

  • 代理机构32266 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人高海棠

  • 地址 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇卫丰路

  • 入库时间 2023-06-19 04:15:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/363 申请日:20170929

    实质审查的生效

  • 2018-01-16

    公开

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