基于POFV树脂塞孔饱满度及热应力后塞孔树脂膨胀控制工艺

摘要

本发明公开了基于POFV树脂塞孔饱满度及热应力后塞孔树脂膨胀控制工艺。包括如下过程：SS01钻孔；SS02 PTH；SS03一次电镀；SS04 POFV树脂塞孔；SS05树脂研磨；SS06 PTH；SS07二次电镀；SS08图形转移。本发明通过一次电镀和二次电镀，有效地对树脂塞孔饱满度及热应力后塞孔树脂Z轴膨胀值的控制，避免在树脂塞孔饱满度及热应力下出现膨胀，在室温下出现树脂塞孔孔口凹陷的问题，孔口凹陷造成PCB产品失效；降低了加工工艺工序，有效地提高产品品质，间接提高产品生产率。