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基于UVM和FPGA的芯片软硬件仿真环境

摘要

本发明公开了一种基于UVM和FPGA的芯片软硬件仿真环境。所述仿真环境包括FPGA验证平台、UVM验证平台以及IP标准模型。IP标准模型与FPGA验证平台连接,驱动FPGA进行仿真验证,并将FPGA验证的结果作为现场环境配置发送给UVM验证平台。UVM验证平台与IP标准模型连接,调用IP标准模型中的算法对FPGA验证的结果进行UVM仿真验证。本发明通过IP标准模型连接FPGA验证平台和UVM验证平台,做成了一个能同时进行FPGA验证和UVM验证的软硬件仿真验证环境。FPGA验证专注于芯片应用层,完成芯片代码针对大量随机激励场景的验证;UVM验证专注于芯片底层,通过直接调用IP标准模型中的算法对FPGA验证的结果进行进一步验证;两种验证相互配合,加快了芯片验证的周期、提高了芯片验证的质量。

著录项

  • 公开/公告号CN107463473A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-12-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 珠海泰芯半导体有限公司;

    申请/专利号CN201710783768.4

  • 发明设计人 洪灏;

    申请日2017-09-01

  • 分类号

  • 代理机构广东朗乾律师事务所;

  • 代理人杨焕军

  • 地址 519000 广东省珠海市香洲区高新区唐家湾镇港湾大道科技一路10号主楼第六层605房B单元

  • 入库时间 2023-06-19 04:05:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F11/22 申请日:20170901

    实质审查的生效

  • 2017-12-12

    公开

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