印制电路板中内埋应变计的制备方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板中内埋应变计的制备方法，利用本发明可以避免采用IPC‑JEDEC9704标准要求应变计粘贴于距离被测元器件角点2mm，测点实际远离被测焊点测试值与焊点真实应力值误差较大的不足。本发明通过下述技术方案予以实现：将整个多层复合印制电路板划分为顶层电路板、中层电路板和底层电路板，在各底层电路板的各自接触表面设置用于各层电路板之间对位层压粘接的三点或多点对位图形或对位孔，并在被测表贴元器件焊点正下方或附近的印制电路板中内埋入粘贴片式应变计；然后将上述各层电路板通过半固化片层压粘接，形成内埋应变计的印制电路板裸板，在裸板上电装表贴元器件，形成一种内埋应变计的印制电路板组件。