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一种使用非晶中间层扩散连接异种材料的方法

摘要

本发明公开了一种使用非晶中间层扩散连接异种材料的方法,中间层材料选择和其中一种金属母材一致的合金,采用甩带法制备成非晶薄带,经过酸洗等步骤制备成中间层材料,在金属母材待焊表面采用磁控溅射的方法制备一层纳米晶薄层后再将非晶薄带置于两种待焊材料之间,在一定温度和压力下完成扩散焊接。本发明解决了异种材料扩散连接容易产生残余应力等问题,可较正常焊接设计温度低30~50℃,施加的压力可减小20~30%,尤其适用于难焊接的异种材料焊接和对强度、尺寸精度和耐腐蚀性要求高的产品。

著录项

  • 公开/公告号CN107442922A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海航天精密机械研究所;

    申请/专利号CN201710843316.0

  • 申请日2017-09-18

  • 分类号B23K20/00(20060101);B23K20/14(20060101);B23K20/16(20060101);B23K20/24(20060101);B23K103/18(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭国中

  • 地址 201699 上海市松江区贵德路1号

  • 入库时间 2023-06-19 03:59:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K20/00 申请日:20170918

    实质审查的生效

  • 2017-12-08

    公开

    公开

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