用于推动半导体封装的装置

摘要

本发明涉及一种用于推动半导体封装的装置，该装置包括用于推动被容纳于测试托盘中的半导体封装的推块、用于推压推块的气缸模块、和在其上安装有气缸模块的基板。具体地，每个气缸模块包括具有多个气缸的气缸体、分别被布置在气缸中的多个活塞、分别与活塞连接且用于分别推压推块的多个活塞杆、和具有活塞杆所穿过的多个第一通孔的活塞杆盖。