首页> 中国专利> 原位分析电子器件制造系统中的气体的方法及系统

原位分析电子器件制造系统中的气体的方法及系统

摘要

本发明所揭露的系统及方法包括调整在检测腔室中的样品气体的压力层级(例如利用加压惰性参考气体),以及判定经调整的样品气体的组成。通过调整样品气体的压力层级,样品气体的组成的判定可相对于其它可能方法而更加精确。本发明亦揭露数种其它实施方面。

著录项

  • 公开/公告号CN101495849B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-01-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN200780028488.7

  • 发明设计人 D·K·卡尔森;S·库珀饶;

    申请日2007-07-30

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人陆嘉

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N7/14 授权公告日:20130130 终止日期:20190730 申请日:20070730

    专利权的终止

  • 2013-01-30

    授权

    授权

  • 2013-01-30

    授权

    授权

  • 2012-01-04

    著录事项变更 IPC(主分类):G01N7/14 变更前: 变更后: 申请日:20070730

    著录事项变更

  • 2012-01-04

    著录事项变更 IPC(主分类):G01N 7/14 变更前: 变更后: 申请日:20070730

    著录事项变更

  • 2009-09-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-07-29

    公开

    公开

  • 2009-07-29

    公开

    公开

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