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基于自由液面温度测量值和特征函数插值的硅熔体温度场重构方法

摘要

本发明公开了基于自由液面温度测量值和特征函数插值的硅熔体温度场重构方法,利用热传导方程的特征值问题对单晶炉二维轴对称晶体生长过程等径阶段硅熔体模型分析,计算得到特征值和对应的特征函数,利用阈值标量函数计算出各个特征函数对待还原区域的作用大小,并设定一个标量值作为选取特征函数的衡量标准,通过基于多种群遗传算法优化温度传感器测点的布设位置,最后利用这组优化位置组合的温度测量值与选取的特征函数计算得到反映硅熔体区域特性的权重因子,再与硅熔体内各点的特征函数做内积运算得到硅熔体的温度分布。该方法减小了复杂结构对布置温度传感器的影响,不受限于热传导物理问题,扩展性好。

著录项

  • 公开/公告号CN107391789A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN201710439593.5

  • 发明设计人 焦尚彬;刘阳;刘丁;

    申请日2017-06-12

  • 分类号G06F17/50(20060101);G06N3/12(20060101);C30B29/06(20060101);C30B15/00(20060101);

  • 代理机构11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨洲

  • 地址 710048 陕西省西安市金花南路5号

  • 入库时间 2023-06-19 03:51:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-28

    专利权的转移 IPC(主分类):G16C20/10 登记生效日:20200810 变更前: 变更后: 申请日:20170612

    专利申请权、专利权的转移

  • 2020-03-27

    授权

    授权

  • 2017-12-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20170612

    实质审查的生效

  • 2017-11-24

    公开

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